2020第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會

　　簡稱： IC China 2020

　　展會英文名：Global IC Entrepreneur Conference

　　舉辦時間：2020/10/14---2020/10/16

　　舉辦展館：上海新國際博覽中心 中國上海浦東新區龍陽路2345號

　　所屬行業：電子電力

　　展會城市：上海|上海市

　　主辦單位：中國半導體行業協會 中國電子信息產業發展研究院 上海市經濟和信息化委員會

　　展會面積：11500平方米

　　舉辦屆數：3屆

　　舉辦周期：一年一屆

　　展會概況：

　　集成電路產業是基礎性、戰略性、先導性產業，中國已經連續多年成為全球集成電路最大市場，中國集成電路產業已經融入全球集成電路產業價值鏈、供應鏈、創新鏈。

　　隨著5G時代的到來，5G在工業、農業、交通、醫療、文化、智慧城市等領域的應用，催生出巨大的新市場、新業態，為集成電路產業發展提供了廣闊的創新發展空間。在成功舉辦兩屆全球IC企業家大會暨中國國際半導體博覽會(ICChina)的基礎上，在工業和信息化部、上海市人民政府指導下，中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、上海市經濟和信息化委員會聯合主辦第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China2020)。

　　本次大會暨博覽會的主題是“開放發展合作共贏—5G時代芯動能”，旨在進一步加強5G時代全球集成電路產業的交流與合作，探討全球集成電路產業的創新與發展，展示全球集成電路產業的技術與成果，推動全球集成電路產業可持續、高質量發展。本次大會暨博覽會同期還將舉辦中國半導體行業協會30周年系列活動。

　　展區規劃：

　　高端芯片展區

　　半導體設計展區

　　半導體制造、封測展區

　　半導體分立器件展區

　　半導體設備材料展區

　　半導體創新應用展區

　　參展范圍：

　　存儲器、CPU、MCU、模擬電路，IC設計工具等;半導體制造工藝、半導體封裝工藝與測試技術等;功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等;半導體設備材料展區：半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、單晶硅、硅片、化合物半導體材料等;物聯網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫療、工業應用等。